日期:2015-09-30 15:59
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提问:admin
1）物理切割方式
有浮岩型，陶土型研磨剂。
主要特点:磨料坚硬，切割速度快，但操作过程中颗粒体积不会因切割的速度而发生变化，如果操作人员对漆膜厚度不了解，手法不熟练，就很容易磨穿漆层，所以只适合于操作十分熟练的专业人员使用。
2）化学切割方式。
有微晶型研磨剂，
主要特点:
可通过摩擦产生的热量逐步化解微晶体颗粒，使其体积在操作过程中逐步变小，产生极热高温而去除氧化层，同时溶解表面漆层凸出的部分，填平凹处的针眼。
3）多种切割方式
主要是中性研磨剂。
中性研磨剂内含陶土及微晶体
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